三星电子在最新的财报中宣布，由于芯片需求增加，公司第一季度利润飙升至 47.8 亿美元。为了满足生成式 AI 服务需求的激增，三星表示今年的高带宽内存（HBM）半导体供应量将比去年增加三倍以上。公司计划从本月开始生产第五代 HBM 芯片 HBM3E，并计划在第二季度内量产 12 层 HBM3E。
在半导体和智能手机业务的推动下，三星第一季度的营业利润为 6.61 万亿韩元（约 47.8 亿美元），比去年同期增长 931.87%。公司实现销售额 71.92 万亿韩元，同比增长 12.82%。三星内存业务执行副总裁金在俊在财报电话会议上表示，今年的 HBM 供应量将继续比去年增加三倍以上，并与客户达成一致。他还透露，明年计划的供应量至少是今年的两倍。
三星将销售额和营业利润的增长归因于内存芯片价格上涨和旗舰智能手机 Galaxy S24 系列的强劲销售。负责内存芯片业务的三星设备解决方案部门实现了五个季度以来首次盈利。而负责智能手机和家电的设备体验部门报告营业利润为 4.07 万亿韩元，其中，Galaxy S24 系列的 AI 功能受到客户一致好评。
另一方面，由于销售竞争加剧，三星显示器的营业利润同比下降 56.4%。然而，公司预计第二季度的良好经营状况将继续下去。金在俊表示，生成性 AI 模型的不断发展带来对 SSD 供应的激增，预计今年服务器 SSD 的出货量将比去年增长 80%。
为了增强 AI 用户体验，三星智能手机部门致力于推出今年下半年的可折叠设备。同时，公司已确认准备在同一时期推出 Galaxy Ring 智能设备。此外，三星宣布正在建设的美国德克萨斯州泰勒工厂预计将于 2026 年开始量产，为芯片设计公司生产芯片的代工业务。
